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SiC功率半导体元件的“真命天子” 沟道MOSFET即将实用化
“高品质的150mm口径SiC基板已经实现。我们将利用这种基板，在2015年投产‘沟道型’SiCMOSFET”（电装解说员）。在2013年10月举办的“CEATECJAPAN2013”上，电装展示了SiC的相关技术（图1）。其中包括了两大“惊喜
2013-10-29 10:37