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业界最全无损耗封装（LFPAK）功率SO-8 MOSFET系列产品隆重登场
恩智浦半导体（NXPSemiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFP
2010-04-26 11:58