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NANIUM为eWLB引入绝缘材料和工艺解决方案
欧洲最大的外包半导体组装与测试(OSAT)服务供应商NANIUMS.A.日前宣布为其扇出晶圆级封装(FOWLP)技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列(eWLB)——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了eWLB的可靠性，能够将现有技
2013-11-04 09:32
欧洲最大的外包半导体组装与测试(OSAT)服务供应商NANIUMS.A.日前宣布为其扇出晶圆级封装(FOWLP)技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列(eWLB)——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了eWLB的可靠性，能够将现有技
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