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恩智浦推出首款采用1.1-mm²无铅塑料封装的3 A晶体管
恩智浦半导体近日推出首款采用1.1-mmx1-mmx0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借
2013-11-04 10:08