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联芯科技28nm 5模LTE芯片Q2上市
大唐电信内部人士表示,旗下联芯科技研发的28nm5模LTE芯片预计2014年二季度推出,而且LTE数据卡的芯片已经实现量产。大唐电信在4G芯片产品方面,目前28nm的产品已经在台积电流片了,是按照之前中国移动五模来设计的。本社从公司内部人士获悉
2014-01-24 09:11
大唐电信内部人士表示,旗下联芯科技研发的28nm5模LTE芯片预计2014年二季度推出,而且LTE数据卡的芯片已经实现量产。大唐电信在4G芯片产品方面,目前28nm的产品已经在台积电流片了,是按照之前中国移动五模来设计的。本社从公司内部人士获悉
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