联芯科技28nm 5模LTE芯片Q2上市

联芯科技28nm 5模LTE芯片Q2上市

       大唐电信内部人士表示,旗下联芯科技研发的28nm 5模LTE芯片预计2014年二季度推出,而且LTE数据卡的芯片已经实现量产。

       大唐电信在4G芯片产品方面,目前28nm的产品已经在台积电流片了,是按照之前中国移动五模来设计的。本社从公司内部人士获悉,该款5模LTE芯片预计2014年二季度推出。

       此外,目前公司的LTE 数据卡的芯片已经可以量产,但是并没有赶上中国移动第一批招标节奏,后续有望进入采购序列。

       据上述人士介绍,大唐电信旗下联芯科技第一代Modem芯片LC1760,在2012年即获得中移动采购中标;第二代modem芯片LC1761,目前也已发展超过10家客户,产品形态包括CPE、MIFI、模块、数据卡等,在青岛、成都等地商用,目前客户样机中移动入库测试的工作也正在进展中,相信年底前可以顺利完成。

       2014年是4G发展元年,三大运营商积极采购大量LTE终端,推动4G的发展。这也是国内芯片厂商实现弯道超车的发展机遇,大唐电信若能及早推出五模芯片,将会极大的受益运营商的LTE终端采购。

       2014年,中国移动(00941.HK)的整体终端销售目标是1.9-2.2亿部,其中计划销售超过1亿部的TDS/TD-LTE终端。预计2014年4G手机的种类将超过200款,同时中国移动还将推出4G千元智能机、自主品牌的4G手机等终端产品。

       并且,中国电信也于近日启动首轮的4G终端集中采购招标,本次集采的LTE数据类终端包括数据卡、MiFi(便携式无线上网热点)、CPE(WiFi信号接收器)三类,共30万部,将在今年一季度批量上市。