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博通推出新款10G多端口以太网交换芯片
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业领先的StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款单芯片解决方案(SoC)产品系列旨在提升控制平
2014-06-17 14:07
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业领先的StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款单芯片解决方案(SoC)产品系列旨在提升控制平
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