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赛普拉斯为高容量F-RAM产品线增添新的封装方式和温度范围选项
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其铁电随机存取存储器(F-RAM?)产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pinTSOPII封装方式，其2Mb串行外设接口(SPI)F-RAM的温度范围扩展为-40?C至+105?C。新封装方式可在替代标
2014-09-29 11:14