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震惊！美国最新半导体薄膜仅为三个原子厚
半导体技术一直是物联网发展的核心所在，更高效同时体积更小的半导体一直是全世界半导体科研人员孜孜以求的目标。美国科学家首次制造出厚度仅为三个原子的二硫化钼半导体薄膜，其不仅身材纤细，而且拥有优异的电学属性，可广泛用来制造各种超薄的电子设备。该研究
2015-05-15 11:29
半导体技术一直是物联网发展的核心所在，更高效同时体积更小的半导体一直是全世界半导体科研人员孜孜以求的目标。美国科学家首次制造出厚度仅为三个原子的二硫化钼半导体薄膜，其不仅身材纤细，而且拥有优异的电学属性，可广泛用来制造各种超薄的电子设备。该研究
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