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赛灵思与台积电开展7nm工艺合作
赛灵思公司(Xilinx,Inc.)日前宣布与台积电公司(TSMC)已经就7nm工艺和3DIC技术开展合作，共同打造其下一代AllProgrammableFPGA、MPSoC和3DIC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS3D堆叠技术领域
2015-06-19 11:15
赛灵思公司(Xilinx,Inc.)日前宣布与台积电公司(TSMC)已经就7nm工艺和3DIC技术开展合作，共同打造其下一代AllProgrammableFPGA、MPSoC和3DIC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS3D堆叠技术领域
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