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从3D打印到光刻印刷 TI DLP®紫外线（UV）芯片组可为UV成像提供灵活的解决方案
随着DLP9500UV芯片组的发布，TIDLP产品事业部巩固了成像技术方面的地位。作为DLP产品组合的最新成员，该芯片组包含最高分辨率的紫外线(UV)DLP芯片，可在工业和医疗成像应用中使感光材料迅速曝光并对其进行加工处理。这并不是DLP产品事
2015-09-01 11:06