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赛普拉斯低功耗蓝牙模组又添四胞胎新丁
赛普拉斯半导体日前宣布，在其现已量产的两个低功耗蓝牙(BLE)模组基础上，为丰富模组产品线，满足市场对高性能、多功能、小尺寸、低成本的要求，推出四款最新EZ-BLE?模组。集成的电容触摸，数字和模拟麦克风接口以及业界最低的睡眠电流将成为EZ-B
2015-12-09 09:40
赛普拉斯半导体日前宣布，在其现已量产的两个低功耗蓝牙(BLE)模组基础上，为丰富模组产品线，满足市场对高性能、多功能、小尺寸、低成本的要求，推出四款最新EZ-BLE?模组。集成的电容触摸，数字和模拟麦克风接口以及业界最低的睡眠电流将成为EZ-B
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