芯禾科技”的相关资讯
共6条
  • 芯禾科技进入Yole 最新5G射频前端研究报告

    近日,半导体行业著名产业研究机构Yole发布了《5G对手机射频前端模组和连接性的影响2019》的最新报告,详细分析和预测射频前端市场的现状及发展趋势。芯禾科技在集成无源器件(IntegratedPassiveDevice,IPD)滤波器领域经过

    分享到:
    2019-08-14 10:32
  • 芯禾科技电磁仿真软件IRIS 通过GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺认证

    国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯

    分享到:
    2019-02-21 14:44
  • 芯禾科技加入格芯RFwaveTM合作伙伴项目,加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度

    2018年10月12日,中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技与全球领先半导体代工厂格芯于近日宣布,芯禾科技正式加入格芯RFwaveTM合作伙伴项目。RFwave合作伙伴计划重点围绕格芯先进的射频

    分享到:
    2018-10-15 17:17
  • 芯禾科技2018用户大会成功召开

    EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司,继去年首届用户大会成功召开后,近日又迎来了规模升级的2018年用户大会。芯禾科技联合其生态系统中的多名合作伙伴:紫光展锐、华天科技、中兴通讯、GlobalFoundri

    分享到:
    2018-09-26 14:27
  • 芯禾科技与博达微宣布达成全方位战略合作

    为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产,国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技,与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模,PDK工程服务一站式方案的本土ED

    分享到:
    2018-06-05 11:53
  • 芯禾科技发布最新版本高速数字电路SI分析和射频集成电路设计软件

    芯禾电子在2016年新年一始,就宣布发布其针对高速数字信号完整性(SignalIntegrity,SI)分析和射频集成电路(RFIC)设计的最新软件版本2016.01。这些工具将于今年1月20-21日在美国加州圣克拉拉举行的DesignCon会

    分享到:
    2016-01-18 15:50

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子