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芯禾科技进入Yole 最新5G射频前端研究报告
近日，半导体行业著名产业研究机构Yole发布了《5G对手机射频前端模组和连接性的影响2019》的最新报告，详细分析和预测射频前端市场的现状及发展趋势。芯禾科技在集成无源器件(IntegratedPassiveDevice,IPD)滤波器领域经过
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芯禾科技电磁仿真软件IRIS 通过GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺认证
国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯
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芯禾科技加入格芯RFwaveTM合作伙伴项目，加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度
2018年10月12日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯禾科技与全球领先半导体代工厂格芯于近日宣布，芯禾科技正式加入格芯RFwaveTM合作伙伴项目。RFwave合作伙伴计划重点围绕格芯先进的射频
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芯禾科技2018用户大会成功召开
EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司，继去年首届用户大会成功召开后，近日又迎来了规模升级的2018年用户大会。芯禾科技联合其生态系统中的多名合作伙伴：紫光展锐、华天科技、中兴通讯、GlobalFoundri
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芯禾科技与博达微宣布达成全方位战略合作
为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产，国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯禾科技，与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模，PDK工程服务一站式方案的本土ED
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芯禾科技发布最新版本高速数字电路SI分析和射频集成电路设计软件
芯禾电子在2016年新年一始，就宣布发布其针对高速数字信号完整性(SignalIntegrity,SI)分析和射频集成电路(RFIC)设计的最新软件版本2016.01。这些工具将于今年1月20-21日在美国加州圣克拉拉举行的DesignCon会