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陶氏电子推出KLEBOSOL® II 1730 可减少耗材费用
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群,近日宣布推出量产化的KLEBOSOL?II1730，这是一种应用于化学机械研磨（CMP）工艺的胶粒二氧化硅研磨液。可提高机台的开机时间、减少耗材的费用。把KLEBOSOL?II1730研磨液应用于层间电介质
2012-03-23 13:53 -
陶氏电子材料事业群成立LED技术业务部
10月24日消息，隶属于陶氏化学公司（NYSE:DOW）的陶氏电子材料事业群已经宣布成立一个新的LED技术业务部门以应对在全球固态照明（SSL）市场现在以及未来对发光二极管（LED）的需求。LED技术业务部门的业务将作为增长型技术事业分部的一部
2011-10-25 11:18