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专访联发科CTO周渔君：X30采用FinFET工艺功耗大降30% 5G芯片将在2020年出货

近来，对于联发科下半年将发布HelioX30高端芯片性能说辞不一，5G、VR等领域研发相对滞后的传言，联发科副总经理、CTO周渔君日前在MWC2016上海接受了华强电子网等几家媒体专访，在详细介绍联发科HelioX30芯片性能的同时，并透露了联

联发科周渔君 Helio X30

2016-07-05 15:00