专访联发科CTO周渔君：X30采用FinFET工艺功耗大降30% 5G芯片将在2020年出货

专访联发科CTO周渔君：X30采用FinFET工艺功耗大降30% 5G芯片将在2020年出货

　　近来，对于联发科下半年将发布Helio X30高端芯片性能说辞不一，5G、VR等领域研发相对滞后的传言，联发科副总经理、CTO周渔君日前在MWC2016上海接受了华强电子网等几家媒体专访，在详细介绍联发科Helio X30芯片性能的同时，并透露了联发科在5G、VR等领域的最新进展。

　　联发科副总经理、CTO周渔君

X30核心性能“三个10” 功耗大降30%

　　智能手机正在从参数配置比拼向用户体验竞赛转变，决定用户体验很重要的一面是性能和功耗的平衡。联发科首创三丛集芯片设计架构可以最大程度的实现性能和功耗平衡，Helio系列的高端芯片也将沿用三丛集架构。

　　而对联发科Helio系列下一代X30，周渔君表示：“Helio X30可以用‘三个10’来诠释，X30采用10nm FinFET工艺制程，10核三丛集架构，并支持cat10。”

　　从工艺制程上看，10nm制程是目前台积电最先进的技术节点，X30有望成为第一款采用10nm技术节点的SoC;而 FinFET工艺是目前20nm节点之下最为成熟与主流的工艺。

　　X30采用10核三丛集架构，是延续X20的独特设计，大核依旧是A72，小核及小小核是A53。“X30的效能利用会比X20更明显，三个档位换挡搭配会更契合，中大核主频会更高，功耗更低，小核将会更省电，整个三从集架构的效果会比X20更好，这对于纯粹采用ARM公司的标准架构来讲，这也是MTK的创新优势。”周渔君如是说。

　　同时，X30会支持Cat10，这也是正面回应联发科在Cat7研发动能不足的传言，届时，X30在Moden上的连接支持也将全面领先于国内运营商的网络布局。周渔君告诉记者，X30在功耗方面取得很大突破，在整体架构、CPU、GPU、Modem、应用软件等多个层面全盘考虑并优化，比上一代产品功耗降低30%，将于今年年底发布，预计明年实现量产。

延续三从集多核异构 全面支持VR一体机

　　十核三丛集架构正成为联发科高端Helio系列架构设计的代表，多核异构也正是其中特有的优势。众所周知的是，多核异构的重点在于运算技术，可以充分优化GPU、CPU、DSP的组合搭配，而联发科通过独创的CorePilot技术用于这种运算技术，CorePilot技术可以为所有系统单芯片解决方案上的CPU和GPU调配工作，能同时管理处理器性能及功耗，可以在产生更低热量的情况下，追求极致性能表现。

　　周渔君向记者透露，Helio X30支持CorePilot技术3.0版本，充分发挥大小核之间合理搭配的性能优势，而Helio X30除了将会被高端智能手机采用外，也将适用于VR一体机。

　　VR是当前科技公司一致看好的硬件产品，而随着市场多方培育，VR一体机正逐渐消除技术壁垒。周渔君认为，VR的关键技术主要是体现在多媒体业务应用，而VR在技术发展上存在两大难点，一个是计算要求低延时，一个是屏幕显示的分辨率。

　　具体而言，对于VR全景视频和游戏的体验，对于时延都有很大要求，尤其是VR游戏的要求就会更高。周渔君表示，“低时延跟处理器整体的架构设计有关，高清的分辨率同样需要SoC的支持，而Helio X30在解决这两大难点是提供了庞大的计算支撑，功耗控制也恰恰是联发科的优势所在，Helio X30将全面支持VR一体机。”

5G芯片研发提速 将在2020年供货

　　目前，芯片厂商除了在VR等新兴领域布局外，早已将策略重心指向5G，虽说5G标准处于启动的初级阶段，但对于5G的相关测试已经取得阶段性进展。

　　周渔君告诉记者，联发科已经在sub-6GHZ和 mmWave 5G原型试验方面取得阶段性成果，完成了世界首个38GHz毫米波原型机的研制与验证，积极推动3GPP、IEEE等国际标准化组织的5G标准制定工作，与国内外运营商展开5G关键技术实验。

　　据了解，联发科已经加入中国移动5G联合创新中心，为5G芯片研发提速。从5G的发展来看，周渔君认为，5G发展会分为两个阶段，第一阶段就是和4G共存的阶段，通过LTE平滑演进，增加带宽的传输数据来支撑5G，这个阶段4G和5G将共用同一核心网，另一个阶段就是5G技术会慢慢演进，会变成一个独立的系统，不再依靠4G。

　　5G已然在向我们招手，我国5G商用时间预计在2020年。周渔君告诉记者，5G终端研发周期较长，需要有先进的信号处理及电路技术支撑，并提供符合5G网络多样化且严格要求的解决方案，联发科将于明年全面启动5G芯片的研发，致力于成为2020年第一批5G商用芯片提供商，确保5G终端在2020年实现商用。（责编：于宏达）

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