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昨天晚上，魅族年度旗舰PRO7和PRO7Plus如约亮相。凭借其独特的双屏设计，这款旗舰赢得了极大的关注度。除此之外，性能也是很多人关注的重点，作为首款搭载联发科X30芯片的旗舰，魅族PRO7的性能表现究竟如何呢?昨晚微博博主@智友君放出了这款
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新春伊始，手机圈出现了一波涨价潮。从元器件成本上涨到经营成本扩大，各种角度的文章尝试透彻解析此次涨价的原因，在此编者就不再赘述。借用此次供应链的涨价潮，编者整理了关于手机圈在可预见的未来还可能出现的供应链问题。Heliox30出货延迟自去年9月
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华强电子网(hqew.com)讯：今年9月份，联发科正式公布了下一代旗舰处理器HelioX30，它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工，并首次采用三丛混合架构设计，包括两个Cortex-A732.8GHz、四个Cortex-A5
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由于看好联发科首颗10纳米先进制程生产X30高端手机芯片可望于明年第1季量产，挑战高通高端手机芯片霸主地位，近期外资法人暗暗布局联发科持股，近一个月累计买进2.2万张，持股比例由56%跃升至58%。法人指出，第3季营收持续创高，第4季淡季，明年
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近来，对于联发科下半年将发布HelioX30高端芯片性能说辞不一，5G、VR等领域研发相对滞后的传言，联发科副总经理、CTO周渔君日前在MWC2016上海接受了华强电子网等几家媒体专访，在详细介绍联发科HelioX30芯片性能的同时，并透露了联
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联发科上周出售转投资杰发，获利百亿元新台币之后，市场传出，联发科积极卡位虚拟现实(VR)市场，发展类似三星的GearVR产品，近期有意将VR事业切割独立，最快6月分割，成为另一极具潜“利”小金鸡。VR成为电子业新显学，HTC、三星、脸书等大厂都
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今年起，新一代的通用快闪储存规格UFS2.0在手机端将慢慢取代嵌入多媒体储存卡(eMMC)，联发科下一代旗舰芯片曦力(Helio)X30也将支持UFS，可望带动手机用记忆体更快速转往UFS世代，牵动群联、华邦电等记忆体供应链布局。目前智能手机、