联发科Helio X30将支持UFS 带动记忆体供应链布局

联发科Helio X30将支持UFS 带动记忆体供应链布局

　　今年起，新一代的通用快闪储存规格UFS 2.0在手机端将慢慢取代嵌入多媒体储存卡(eMMC)，联发科下一代旗舰芯片曦力(Helio)X30也将支持UFS，可望带动手机用记忆体更快速转往UFS世代，牵动群联、华邦电等记忆体供应链布局。

　　目前智能手机、平板电脑的快闪记忆体以嵌入式的eMMC为主，但为了追求更快速度，快闪记忆体的主要规格制定者东芝早已与全球手机晶片龙头高通共同发表新一代的快闪储存规格UFS 2.0。

　　记忆体大厂三星更早已在去年发布的旗舰机Galaxy S6搭载UFS，SK海力士(SK Hynix)也可望在今年量产UFS，进度比日系和美系记忆体大厂更快，将驱动快闪记忆体需求转向。

　　联发科也积极跟进这个趋势，在初期就参与规格制定的工作，去年已以专为行动与相关产业制定介面规格的MIPI联盟台湾会员的身分，在台举办互通性测试研讨会，希望促成业界广泛采纳M-PHY与UniPro规格，第三场预计在今年夏天举办。

　　目前已经有多个产业组织将MIPI M-PHY与UniPro规格纳入标准，其中包括JEDECR的通用快闪储存(UFS)以及Google的模组化手机Project Ara。

　　联发科掌管手机事业群的共同营运长朱尚祖曾于受访时表示，将在下一代旗舰手机芯片“X30”中升级至支持4K屏幕、LPDDR4、UFS及Cat 10等规格。

　　据联发科规画，已变更为10纳米制程的“X30”将在台积电投产，最快年底对客户端送样，明年初量产，将成为该公司推出智能手机芯片以来，最高阶的产品。

　　手机芯片供应链认为，UFS不仅获得东芝、三星、海力士等记忆体大厂的支持，也得到高通、联发科两大手机芯片厂的支援，将促成快闪记忆体需求快速由eMMC转往UFS，台湾的记忆体厂的产品和产能配置势将跟着转向，才不会错失商机。

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码