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  • 受惠智能机 Q2移动内存产值季增长17.2%

    TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange(全球半导体观察)调查显示,第二季华为、OPPO与vivo领军,带动中国品牌智能手机出货持续增温,加上行动式内存位元供给的增加,使得第二季全球行动式内存总产值季增长17.2%,

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    2016-08-16 09:14
  • 美光合并华亚科突喊交易延迟,今年下半年议定结果将明朗

    昨晚华亚科召开记者会,宣布美光暂缓合并华亚科的相关事宜,宣布合并案将推迟至今年下半年再行决定,除了新台币800亿联贷案持续进行外,现行台湾美光记忆体与华亚科的技术合作将会暂缓,增添后续合并案的变数,但双方表示只是计划展延并非破局,将努力促成合并

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    2016-06-14 09:06
  • DRAM存储器面临的商业及四大技术问题

    经过数十年的发展,DRAM目前面临越发困难的处境:PC市场的萎靡带来的需求不振,DRAM制程升级的的成本不断攀升。这使得目前业界正在纷纷积极寻找DRAM的替代品,但是DRAM真是一个不得已而为之的选择吗?从目前DRAM的出货量来看,短期之内并不

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    2016-05-06 15:24
  • 联发科Helio X30将支持UFS 带动记忆体供应链布局

    今年起,新一代的通用快闪储存规格UFS2.0在手机端将慢慢取代嵌入多媒体储存卡(eMMC),联发科下一代旗舰芯片曦力(Helio)X30也将支持UFS,可望带动手机用记忆体更快速转往UFS世代,牵动群联、华邦电等记忆体供应链布局。目前智能手机、

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    2016-04-05 09:09
  • 三星黑科技:6GB内存手机将逼死PC

    目前新发布的中高端手机大都配备了3GB内存,旗舰手机没有4GB内存都不敢出来打招呼了。现在手机分辨率已经达到甚至超越了桌面PC,也许过不了两年,智能手机的内存容量都要超越大部分PC了,因为三星日前宣布成功量产20nm工艺的12GbLPDDR4核

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    2015-09-09 14:06
  • iPhone 6S或iPhone 7将于三季度出货

    第一季度,苹果靠着iPhone6、iPhone5S的持续热卖,在2015年一开始就拿到了好彩头,整季出货超过6000万支,高于市场预期。第二季下旬,随着越来越多下一代iPhone(iPhone6S或iPhone7)规格的曝光,未来的销售表现也成

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    2015-05-26 14:42
  • TrendForce:行动式内存价格抗跌 成DRAM厂获利关键

    Trendforce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查显示,全球行动式内存总营收在今年首季达到35.76亿美元,季度衰退不到1%,占DRAM总产值的29.8%,并且有持续扩大趋势。DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示,第

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    2015-05-26 09:14
  • 解析LPDDR4:手机内存新篇章

    随着64位移动处理器普及,最高3GB容量的内容寻址限制被打破,智能手机内存开始进入到大容量时代。华硕前段时间发布的Zenfone2就是一款搭载4GB内存的手机产品,不过它搭载的是LPDDR3内存。而三星GalaxyS6/Edge所搭载的LPDD

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    2015-04-03 09:36
  • 泰克推出LPDDR4物理层测试解决方案

    泰克推出针对下一代移动内存技术---JEDECLPDDR4的完整物理层及一致性测试解决方案。将于2015年开始采用的LPDDR4技术基于目前的LPDDR3技术,其数据速率将增加到4.26Gb/s,并使用超低电压核心使功耗降低约35%,以提高智能

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    2014-09-30 08:46
  • LPDDR4新标准使存储器的吞吐量翻倍

    JEDEC固态技术协会,全球微电子产业标准领导制定机构今天发布JESD209-4低功耗双倍数据速率4(LPDDR4)标准。该标准旨在大幅度提高移动计算设备的存储器速度与效率。适用设备包括智能手机、平板电脑以及超薄笔记本电脑。LPDDR4存储器输

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    2014-08-29 09:37
  • JEDEC固态技术协会公布新一代行动记忆体规格JESD209-4 LPDDR4

    JEDEC固态技术协会(SolidStateTechnologyAssociation)日前公布新一代行动记忆体规格JESD209-4LPDDR4,号称其速度是前一代LPDDR3的两倍。根据该协会发布的新闻稿,LPDDR4由LPDDR3的单通道

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    2014-08-28 08:55
  • 爱德万测试发表DDR4与LPDDR4测试方案

    爱德万测试(Advantest)宣布发表专为新一代记忆积体电路(IC)所设计的最新测试解决方案,以满足行动装置与伺服器市场对新一代记忆IC的强劲需求。此套最新测试解决方案T5503HS延续广为业界采用的T5503架构并加以改进,提供高速平行同测

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    2014-02-24 09:15

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