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  • 南亚科20纳米DDR4产能开出 存储器封测厂福懋科扩产

    台塑集团旗下存储器封测厂福懋科2018年预计投入逾22亿元(新台币,下同)资本支出,将大举扩建DDR4预烧(burn-in)及芯片封测产能,以因应来自南亚科20纳米DDR4产能开出后,对后段封测产能的强劲需求。由于2018年DRAM市场位元出货

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    2018-01-04 09:39
  • DRAM价格上涨20nm制程发威 华亚科Q3开始获利

    DRAM厂华亚科上半年如期完成20纳米制程转换,而随着DRAM价格在第3季涨幅可观,加上20纳米制程良率有效提升,大大降低单位制造成本,华亚科营运已明显转好,不仅第3季营收可望季增12~15%,单季营运也将由亏转盈。当然,随着华亚科开始获利,外

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    2016-09-21 10:13
  • 美光合并华亚科突喊交易延迟,今年下半年议定结果将明朗

    昨晚华亚科召开记者会,宣布美光暂缓合并华亚科的相关事宜,宣布合并案将推迟至今年下半年再行决定,除了新台币800亿联贷案持续进行外,现行台湾美光记忆体与华亚科的技术合作将会暂缓,增添后续合并案的变数,但双方表示只是计划展延并非破局,将努力促成合并

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    2016-06-14 09:06
  • 高通20nm制程提前导入 8核、64位元年底问世

    高通(Qualcomm)已在2014年第2季提前宣布将采用最新的台积电20nm制程技术,8核及4核64位元手机芯片解决方案将在2014年底前问世,并在2015年上半配合客户导入量产。高通指出,骁龙(Snpadragon)平台旗下最高阶的800系

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    2014-05-28 09:31
  • Xilinx交付首款20nm All Programmable产品

    AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc)日前宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业首款20nm产品,同时也是可编程逻辑器件(PLD)产业首款20nmAllProgrammable产品。赛灵思Ul

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    2013-12-02 09:28
  • 这才是真相?苹果将亲自生产A系列芯片

    7月13日消息,根据国外媒体的报道,苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划,意味着该公司即将亲自打造使用在iOS设备中的A系列芯片。消息称,为了能够摆脱对三星的依赖,苹果已于近期完成了对某家芯片厂商的收购,从此该公司将把A系列芯片的设计和生产工

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    2013-07-13 21:28
  • 赛灵思推出多项20nm第一继续保持领先

    AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.)今天宣布下一代20nmAllProgrammable器件推出的三大里程碑事件。赛灵思20nm产品系列建立在其业经验证的28nm突破性技术基础之上,在系统性

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    2013-02-01 09:09
  • 20nm工艺的价值: 继续领先一代

    关于摩尔定律的经济活力问题,有很多的讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何,包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。只有一个原因可以解释这些行业领导者的积极行动:20nm为创造更高的客户

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    2012-11-15 09:35
  • 赛灵思推出领先行业一代的突破性20nm产品系列

    2012年11月14日,AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.)今天宣布其20nm产品系列发展战略,包括下一代8系列AllProgrammableFPGA以及第二代3DIC和SoC。20nm产品

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    2012-11-14 15:06
  • 解决20nm制程资金难题 IC设计晶圆厂走类IDM模式

    【摘要】IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20奈米制程世代,将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新,导致产业链须投资大量资源;因此,晶圆代工厂与晶片商为避免个别财务负担过重,将更加紧密

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    2012-11-14 09:19
  • Mentor的CalibreLFD获得TSMC的20nm制造工艺认证

    MentorGraphics公司日前宣布CalibreLFD(光刻友好设计)光刻检查工具已获得TSMC的20nmIC制造工艺认证。CalibreLFD可对热点进行识别,还可对设计工艺空间是否充足进行检查。光学临近校正法(OPC)在掩膜阶段无法解

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    2012-09-29 09:40
  • 三星将在韩兴建晶圆工厂 生产20nm和14nm芯片

    三星电子近日宣布,计划在韩国水原华城兴建一座新的晶圆厂,将用来生产20nm、14nm工艺的移动芯片。三星准备在新工厂身上投资2.25万亿韩元,约合122亿元人民币,本月正式破土动工,预计2013年底建成投产。新工厂将主要用来以300毫米晶圆、2

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    2012-06-11 10:50

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