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一加7 Pro将是首款采用UFS 3.0存储的手机
5月5日根据XDA消息，即将发布的一加7Pro将会成为首款采用UFS3.0存储的手机。其实三星GalaxyFold原本应该是第一款配备UFS3.0存储的手机，但由于该机屏幕以及其他问题迫使三星推迟其首款可折叠手机的上市时间。另外，三星没有将UF
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第二季eMMC/UFS价格跌幅加深，下半年随旺季需求价格回稳
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查指出，尽管智能手机、笔记本电脑等需求在工作天数恢复下较第一季有所提升，但仍无法抵销3DNANDFlash产能增加及良率改善所带动供给的成长，使得供货商面对较高的库存压力，不得不进一步向下调整
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第四季NAND Flash供货商营收成长仅6.8%，今年第一季续受淡季因素影响
集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，2017年第四季各供货商持续进行3D-NAND的扩产及良率提升，然需求面仅靠智能手机旺季需求动能延续，因此，2017年第四季合约价仅eMMC/UFS上涨0-5%，其他部分如服务器/数据
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美光发布基于64层3D NAND 的UFS 2.1：最大容量256GB
美光发布了符合UFS2.1标准的嵌入式产品，支持双通道双向读写，G3-2L接口可提供的传输速度是eMMC5.1的两倍，满足捕获高分辨率照片或录制4K视频存储时所需的数据访问速度需求，也可帮助智能手机制造商在人工智能(AI)、虚拟现实、面部识别等
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东芝推出采用64层3D BICS的UFS2.1产品，最高容量256GB
东芝11月29日宣布采用64层3DBICSFlash芯片的UFS2.1产品开始送样。新的UFS产品满足高速读写和低功耗应用的性能需求，包括移动设备如智能手机和平板电脑，以及VR/AR设备。东芝UFS产品是由NAND芯片和控制器芯片组成，其控制芯
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联发科Helio X30将支持UFS 带动记忆体供应链布局
今年起，新一代的通用快闪储存规格UFS2.0在手机端将慢慢取代嵌入多媒体储存卡(eMMC)，联发科下一代旗舰芯片曦力(Helio)X30也将支持UFS，可望带动手机用记忆体更快速转往UFS世代，牵动群联、华邦电等记忆体供应链布局。目前智能手机、