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东芝推出采用64层3D BICS的UFS2.1产品，最高容量256GB
东芝11月29日宣布采用64层3DBICSFlash芯片的UFS2.1产品开始送样。新的UFS产品满足高速读写和低功耗应用的性能需求，包括移动设备如智能手机和平板电脑，以及VR/AR设备。东芝UFS产品是由NAND芯片和控制器芯片组成，其控制芯
东芝11月29日宣布采用64层3DBICSFlash芯片的UFS2.1产品开始送样。新的UFS产品满足高速读写和低功耗应用的性能需求，包括移动设备如智能手机和平板电脑，以及VR/AR设备。东芝UFS产品是由NAND芯片和控制器芯片组成，其控制芯
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