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三星正式宣布量产10nm芯片！业界第一

三星今天在首尔宣布，正式开始10nmFinFET工艺SoC芯片的量产工作，进度业界第一，也就是领先台积电和Intel。去年，三星率先拿出了首个FinFET工艺的移动AP(应用处理器)，也就是我们熟知，立下赫赫战功的Exynos7420。据悉，三

传高通10nm骁龙830将转回台积电生产

高通明年主打的旗舰芯片骁龙830(产品代号为MSM8998)由三星操刀代工，但至今送样仍少，市场传出主因产品进度不顺，高通后续订单可能转回台积电，为台积电明年再新增一家10nm重量级客户，挹注营运动能。过去高通的最高阶旗舰手机芯片主要都由台积电

外资法人持续买入看好联发科高端芯片战

由于看好联发科首颗10纳米先进制程生产X30高端手机芯片可望于明年第1季量产，挑战高通高端手机芯片霸主地位，近期外资法人暗暗布局联发科持股，近一个月累计买进2.2万张，持股比例由56%跃升至58%。法人指出，第3季营收持续创高，第4季淡季，明年

三星10nm制程高通骁龙830处理器或今年发布

规格超乎想象！骁龙830将可能搭载8GB内存

虽然搭载骁龙820的手机都还没开卖，但高通下一代旗舰骁龙830(代号MSM8998)的小道消息已经出来了。这颗SoC将由三星下一代的10nm制程打造，在提升性能的同时可以减少功耗，而且骁龙830将可能支持8GB的内存。从骁龙820的双通道LPD