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日矽案被卡关 恐丢SiP订单

5000亿美元新蓝海 苹果日月光瞄准SiP系统级封装

苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合矽品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。业界人士透露，苹果最新技术蓝图当中

SIP应用领域广泛 欧比特芯片主业发展遇良机

近年来，我国面临的信息安全形势依旧严峻，芯片国产化替代正在加速，市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施，商用和民用芯片需求逐步增加，市场规模日益扩大，作为国内领先、国际一流的SOC/SIP芯片及系统集成供应商，欧比特公司未来也将持续受

长电科技整合星科金朋 营收增120%利润降91.34%

国内半导体封装巨头长电科技(17.48+0.17%,买入)8月24日晚间发布公告，2016年上半年公司实现营业收入75.11亿元，同比增长120.15%，归属于上市公司股东的净利润1071.3万元，同比下降91.34%。基本每股收益0.01元。