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安森美ATPAK封装兼容DPAK，体积还小35% 可用于现代电源设计
半导体器件技术的不断发展，使现有的应用能够更好地实现，以及推进新的应用。最近的创新从根本上改进了封装技术的方式，特别是有关汽车和针对电源的应用。目前，对于MOSFET封装的事实上的标准是DPAK封装-三引脚表面贴装器件，有大量贴装标签以提供最佳
半导体器件技术的不断发展，使现有的应用能够更好地实现，以及推进新的应用。最近的创新从根本上改进了封装技术的方式，特别是有关汽车和针对电源的应用。目前，对于MOSFET封装的事实上的标准是DPAK封装-三引脚表面贴装器件，有大量贴装标签以提供最佳
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