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  • 武汉新芯三维晶圆堆叠技术成功,意味着什么?

    中美贸易战虽暂时纾解,但中国已认识到,解决技术受制于人的困境最终仍是要靠自己,对“核心技术”的重视程度已在飙升。而目光也不仅锁定高端芯片,产业链环节的任何进步都在严阵以待。而近日,武汉新芯对外宣布称,基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发

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    2018-12-04 09:38
  • 电子产品“微型化”推动SiP封装技术崛起

    整机产品的“轻薄化”设计,不断要求芯片、元器件进行“多功能、小型化”整合及低功耗设计,于是将多颗裸芯片整合的SiP(SysteminPackage)封装技术风云乍起,成为各大封测厂争相投入的重点。SiP系统级封装,是将多个半导体裸芯片和可能的无

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    2017-08-14 09:20

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