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整机产品的“轻薄化”设计，不断要求芯片、元器件进行“多功能、小型化”整合及低功耗设计，于是将多颗裸芯片整合的SiP(SysteminPackage)封装技术风云乍起，成为各大封测厂争相投入的重点。SiP系统级封装，是将多个半导体裸芯片和可能的无
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