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电子产品“微型化”推动SiP封装技术崛起

整机产品的“轻薄化”设计，不断要求芯片、元器件进行“多功能、小型化”整合及低功耗设计，于是将多颗裸芯片整合的SiP(SysteminPackage)封装技术风云乍起，成为各大封测厂争相投入的重点。SiP系统级封装，是将多个半导体裸芯片和可能的无

SIP封装 TSV 三维堆叠 SIP封装 TSV 三维堆叠

2017-08-14 09:20
2016-2017年智能手机的创新看哪些?

智能手机进入平稳期，很多业界人士认为创新乏力，但就我们近期与产业链交流的情况看，下半年到明年依旧有许多创新能够为市场带来增量，同时智能手机的销售并没有大家预想的不景气，下半年众多明星机型的核心组件出货跟踪看，产业链备货情况与去年持平甚至大陆厂商

智能手机天线 SIP封装

2016-08-19 09:57
备战智能可穿戴市场佰维推出SiP封装解决方案

随着物联网及可穿戴设备等智能化的发展，不仅仅对芯片性能提出了更高的要求，与此同时，对芯片的封装同时也带来挑战，因此当前半导体芯片的封装发展趋势是不断的向高频、多模块及SiP等靠近，尤其是在可穿戴设备中，SiP封装的重要性更是得到了充分的体现。因

SIP封装物联网存储器

2016-05-09 14:40