备战智能可穿戴市场 佰维推出SiP封装解决方案

备战智能可穿戴市场 佰维推出SiP封装解决方案

　　随着物联网及可穿戴设备等智能化的发展，不仅仅对芯片性能提出了更高的要求，与此同时，对芯片的封装同时也带来挑战，因此当前半导体芯片的封装发展趋势是不断的向高频、多模块及SiP等靠近，尤其是在可穿戴设备中，SiP封装的重要性更是得到了充分的体现。因为其不仅仅可简化产品的规划，此外还能够添加规划的灵活性，而且在成本和功能方面同样具有优势。

　　所谓的SiP封装，就是将多种功能芯片，如处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装中，从而实现一个基本完整的功能;因此，也可以将SiP封装理解为将多个不用功能的芯片，如MEMS或者光学器件等其它器件优先组装在一起，从而实现具有一定功能的单个标准封装器件，进一步形成一个字体或者子系统，看上去与SoC类似，然而两者却有本质上的区别。SiP封装采用的是不同的芯片进行并排或叠加的封装形式，如3D封装形式等，而SoC则是高度集成的芯片产品;从封装的角度来看，可以将SiP封装看成是SoC化实现的基础。简单说来，SiP封装具有功能多、功耗低、性能强、成本低及体积小等优势。

　　整体而言，SiP封装综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势，有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封装，开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法，较好地解决了SoC中诸如工艺兼容、信号混合、电磁干扰EMI、芯片体积、开发成本等问题，在移动通信、蓝牙模块、网络设备、计算机及外设、数码产品、图像传感器等方面有很大的市场需求量。

　　据IDC数据显示，2015年全球可穿戴设备的发货量达7900万多台，预计到了2019年该数字将上升到2.14亿，销售额也可能从2015年的136亿美元上升到540亿美元。前不久，针对可穿戴设备领域，深圳佰维推出了SiP封装解决方案。

　　据深圳佰维存储科技有限公司董事长孙日欣介绍，SiP就是一个系统级的封装，其实能做IC封装的公司很多，国内大大小小不下几十家，但是能够做SiP封装的而且把它做到应用的比较完美的并不是很多。此外，他还表示：“SiP封装它有一些特点，它的本身的制成和它的一些特点让它的应用环境就发生了很大的变化，过去我们的SiP封装做成这些模块我给它简单总结有几点，第一个防水、防潮、防尘，也就是说你灰尘对它来讲不是什么问题，防折损，一个SiP的模块一般来说一个壮汉都很难把它弄断，还有就是防高温、防跌落。”

　　孙日欣强调：“我们的产品在零下几十度都不会变形的，这就是它为什么防震、防摔、耐高温，它已经封的死死的，所以不会产生普通的形变。这是一个具体的东西，嵌入式的解决方案，其实做这个存储解决方案的东西蛮多的，我们认为还可以。”

深圳佰维存储科技有限公司董事长孙日欣介绍采用了SiP封装技术的SSD

　　节省空间、减轻重量、缩短产品上市时间是SiP封装所能带来的益处，对于佰维的SiP封装，孙日欣高调的表示：“通过实现别人的目的达到我们公司的目的，我们的目的就是这个SIP我站在这我可以给大家说一下，不谦虚的话我到目前为止没有发现哪一个公司的SIP做的比我们佰维强，包括苹果，当你看到我们SiP的模块你就知道苹果的模块是不行的，但是它的其他方面很行。”

　　目前国内做SiP封装的企业有不少，如上海日月光、南通富士通、长电、康姆、晶方、南京矽邦、宁波芯健、成都芯锐等，其中不乏一些创业型企业，在谈及佰维SiP封装有何优势之时，孙日欣坦言道：“其实做SiP这个技术很多公司都在做，确实是这样的，作为一个希望能够在该领域里面占有一席之地的公司都会做这个项目，但是能不能让它走向市场，能不能让它被客户所接受，这是一个很重要的问题。我相信这个跟每一个公司的经营理念和管理者的意识有非常密切的关系，SIP这个产品大多数属于客制化的服务，凡客制化的服务其实它对整个公司的从设计到实验再到细节方面，要求是非常多的，而且对整个服务的配套要求也高。所以任何一个想把SIP做的好的公司，都必须具备一个良好的服务意识，那就看谁家有这样一个意识和决心，大家对SIP封装的优势都是一致的，佰维并不具备一定比别人有什么样特别的优势，我想一个企业的优势就在于你对这个技术、对这个产品，你的投入够不够，你的恒心够不够，你的持久力够不够，你想不想把它做的更加的完美。”

　　对于SiP封装，值得一提的是其装配形式，SiP封装可能有两种装配形式，一种是半导体封装厂完成SiP系统封装(可能是如BGA,CSP,WLCSP)，然后SMT表面贴装生产线将这类SiP元器件装配到电路板上，这类似于传统的SMT装配。另一种是在SMT车间进行SiP，晶圆或倒装晶片等的2D或3D装配，将SiP系统封装嵌进到终端产品中。

　　整体而言，随着物联网及可穿戴的快速发展，全球对SiP封装模块的需求也逐渐上升，据市场调研机构估计，到了2018年，全球SiP系统封装的模块数量可达150亿个，市场规模将达到400亿美元，由此可见，SiP系统封装在今后几年内将得到快速发展，当然，这其中依然还有一些技术难点需要突破。此外，在智能手机市场，当前智能手机发展可谓达到了巅峰，难以实现重大突破，因此一些微创新技术在智能手机中得到青睐，随着智能手机的发展，SiP系统封装在智能手机中也将得到重视，智能手机中需要更多的SiP系统封装，如苹果、华为、三星等想必今后都会将SiP封装应用到其手机产品中。（责编：于宏达）

本文为华强电子网原创，版权所有，转载需注明出处

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码