电子产品“微型化”推动SiP封装技术崛起

　　整机产品的“轻薄化”设计，不断要求芯片、元器件进行“多功能、小型化”整合及低功耗设计，于是将多颗裸芯片整合的SiP(System in Package)封装技术风云乍起，成为各大封测厂争相投入的重点。

　　SiP系统级封装，是将多个半导体裸芯片和可能的无源元件构成的高性能系统集成于一个单元(Unit)内、形成一个完整的功能性器件的封装形式，它实现了较高的性能密度，大大缩减了产品尺寸，OEM厂商通过使用这些芯片组合，缩短了产品上市的时间。

天水华天科技股份有限公司技术总监于大全博士

　　SiP作为目前国际上最为先进的封装技术之一，是什么因素推动了它的发展?天水华天科技股份有限公司(简称“华天科技”)技术总监于大全博士表示，微电子器件的“微型化、多功能、低成本和缩短上市时间”是SiP的四大主要推动力，同时，系统厂商要求减少供应商数量并简化物流等，共同推动了SiP系统级封装的快速发展。

苏州芯禾电子科技有限公司创始人兼工程副总裁代文亮博士

　　“一方面，集成电路朝着‘微小型化’发展是固有的定律，而这种微小型化，为电子产品性能的提高、功能的完善和成本的降低创造了条件，另一方面，在应用端，除了军用和航天器材等要求元器件做到小型化之外，工业类、消费类尤其是便携类产品都要求微小型化。这一趋势又反过来促进了微电子技术的微小型化发展。这就是近年来SiP取得迅速发展的推动力。”苏州芯禾电子科技有限公司(简称“芯禾科技”)创始人兼工程副总裁代文亮博士告诉记者。

　　代文亮博士补充表示，芯片发展从一味追求功耗下降和性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的以满足市场需求为主(超越摩尔定律)，诸如满足电子产品的轻薄短小、多功能与低功耗的需求。而SiP通过综合现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势，降低了成本，缩短了上市时间，克服了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等挑战，是实现这一途径最理想的解决方案。

库力索法集团高级副总裁张赞彬

　　库力索法(Kulicke & Soffa)集团高级副总裁张赞彬同样表示，是微型化和集成化的需求推动了SiP的发展，封装元件的尺寸要求不断变小，性能要求不断提高，成本要求不断降低，而SiP封装不仅可以缩小产品尺寸，还可通过降低系统BOM成本和复杂性、简化产品Board来降低整机的研发成本，将产品更快推向市场。