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英飞凌推出SOT-223封装CoolMOS P7符合成本效益的封装解决方案

英飞凌科技股份有限公司扩充新CoolMOSP7技术系列，推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全相容，可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装，非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照

英飞凌 SOT-223封装成本效益

2017-08-25 09:36