英飞凌推出SOT-223封装CoolMOS P7符合成本效益的封装解决方案

英飞凌推出SOT-223封装CoolMOS P7符合成本效益的封装解决方案

　　英飞凌科技股份有限公司扩充新CoolMOS P7 技术系列，推出 SOT-223 封装产品。新产品与 DPAK 基底面完全相容，可直接进行替代。结合新 CoolMOS P7 平台与 SOT-223 封装，非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。

　　全新 CoolMOS P7 针对低功率 SMPS 市场需求所设计，拥有绝佳的效能且易于使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新产品採用具价格竞争力的超接面技术，能为客户端降低整体物料清单 (BOM)。

　　SOT-223 封装是 DPAK 的成本效益替代选择，在价格敏感的市场区块广受好评。此封装版本 CoolMOS P7 的散热特性已于多项应用中进行评估。SOT-223 置于 DPAK 基底面时，温度最多比标準型 DPAK 增加 2 至 3°C，当铜面积达到 20 mm2 以上，散热效能等同于 DPAK。

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