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2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
美国加州时间2021年9月14日，SEMI在其世界晶圆厂预测报告（WorldFabForecastreport）中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿美元之后，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022
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SEMI下调今年全球晶圆厂设备支出预估
SEMI(国际半导体产业协会)更新2019年第二季全球晶圆厂预测报告，下调了今年全球晶圆厂设备支出预估，今年预估由原先下滑14%，进一步扩大为下滑19%至484亿美元，明年成长率则由原先27%下调至20%，达到584亿美元，虽有反弹，但仍较20
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SEMI：全球晶圆厂设备支出将再创新高，同比增41%
国际半导体产业协会(SEMI)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”(WorldFabForecast)报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“由于芯片需求强劲、存储器定价居