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未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展
台湾研究机构近日预测，未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。随着5G时代的到来，封装技术的发展将随着无线通讯规格的变化而改变。5G无线通讯规格可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5GIoT、4G演变而来的Sub
台湾研究机构近日预测，未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。随着5G时代的到来，封装技术的发展将随着无线通讯规格的变化而改变。5G无线通讯规格可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5GIoT、4G演变而来的Sub
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