高频通讯-标签

未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展

台湾研究机构近日预测，未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。随着5G时代的到来，封装技术的发展将随着无线通讯规格的变化而改变。5G无线通讯规格可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5GIoT、4G演变而来的Sub

5G 高频通讯芯片封装

2018-11-20 10:15