芯片封装”的相关资讯
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  • 未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展

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    2018-11-20 10:15
  • Qorvo德州工厂运营,京鲁一体构建射频新格局

    中国,北京–2016年7月18日–移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)于7月14日举行了主题为“延续辉煌共创共赢”的盛大工厂开幕仪式,宣布其山东德州新工厂正式投入运营。

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    2016-07-18 17:03
  • 芯片封装抢占270亿美元市场 可穿戴设备将驱动技术革新

    智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中,这是一群不可或缺的企业,在整个供应链中的价值规模达270亿美元。台湾的日月光集团(ASE)(2311.TW)等封装企业从制造商手中获得芯片,然后通过金属和树脂封装芯片,以备设备组装商进一步

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    2015-08-04 10:25
  • 产业之春:智能穿戴助力芯片封装产业发展

    美国市场研究公司IDC预计,可穿戴设备市场2015年将增长173%,总营收达到171亿美元。为了服务于这个庞大的市场,日月光及台湾矽品科技和美国AmkorTechnology等竞争对手纷纷启用了名为SiP(System-in-Package,系

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    2015-07-31 11:31
  • 芯片封装龙头企业齐聚IC China 2014

    芯片封装技术作为芯片制造的重要部分,也是第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛(ICChina2014)的重点展示对象。第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛(ICChina2014)于10月28日在上海新国际博览中心N1馆开幕,历时3天,本届IC

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    2014-11-10 16:03
  • 风投仍看好中国芯片市场 竞争优势犹在

    尽管涌入中国的风险资本者资金充实,但在许多领域仍然难以找到好项目,半导体领域也不例外。不过,风险投资者仍然看好中国芯片市场。去年,中国芯片产业吸收了数量最多的风险资本,但迄今为止的多数股票首次公开发行(IPO)都不怎么轰轰烈烈。当然,风险资本家

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    2013-06-19 09:16
  • 多芯片封装内存供货吃紧

    全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,全球智能型手机出货量持续放大,2013年第一季全球智能型手机出货量预估为两亿1,000万台,传统淡季下相较去年第四季仍有9.4%的成长。其中三星智能型手机销售成绩

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    2013-04-03 11:00
  • 芯片封测业小幅成长 下半年有所回温

    市场研究机构DIGITIMESResearch指出,近年来,全球专业代工封测产业景气颇佳,自2010年以来即呈现稳定成长态势。然而,面对欧债问题悬而未决、就业数据未见显著改善等总体经济因素影响,2011年与2012年专业代工封测产业产值分别为2

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    2013-04-02 10:45
  • 苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除

    近日,传闻苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道,苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务,据悉,苹果

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    2012-12-28 10:23
  • 长电科技:芯片封装龙头再攀高峰

    长电科技是我国知名的半导体封装测试生产基地,拥有多种芯片测试、封装设计、封装测试产品线并能提供整套解决方案,在国内是电子百强企业。同时在全球市场也凭借高端封装技术和销售规模,已在2009年便跻身全球前十大半导体封装测试企业,位居第八。据Digi

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    2012-05-17 09:38
  • AMD苏州厂二期落成 承担其全球芯片封装一半产能

    4月23日消息,前日AMD苏州封装测试工厂二期落成,成为集芯片组装、测试、打标和封装功能于一身的综合性工厂。2012年底,苏州工厂的封装产能将至少占AMD全球产能的一半。据悉,2004年AMD在苏州建立了中国第一家CPU测试工厂,此次二期工厂在

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    2012-04-23 10:09
  • LED 芯片封装缺陷检测方法及机理研究

    LED(Light-emittingdiode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封

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    2010-05-13 10:47

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