多芯片封装内存供货吃紧

多芯片封装内存供货吃紧

       全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示，全球智能型手机出货量持续放大，2013年第一季全球智能型手机出货量预估为两亿1,000万台，传统淡季下相较去年第四季仍有9.4%的成长。其中三星智能型手机销售成绩在今年第一季表现抢眼，预估第一季出货量将接近6,500万支，在中国智能型手机市场销售成绩仍蝉联第一。三星自家手机需求大增已造成多芯片封装内存(eMCP)出现供应吃紧的情况，由于中国手机品牌厂商大举采用搭载eMCP方案的联发科芯片进行设计开发，推估三星供货减少将连带影响中国厂商智能手机出货进度。
       TrendForce表示，随着智能型手机逐步趋向成熟产品，硬件规格已不易创造产品差异化，品牌营销与产品价格将成为市占率变化的关键，关键零组件的供应稳定亦是手机厂商的决胜要素。而三星除了打全球品牌营销战不遗余力，更致力于垂直整合关键零组件的技术与生产，如自主研发核心芯片、AMOLED面板、行动式内存(LPDDR)、闪存(Nand Flash)等高单价智能型手机核心零组件，不仅供应三星品牌手机，同时也向全球的手机厂商供货。然而自家手机出货量屡创佳绩的同时，在零组件供应上不可避免将排挤其他厂商的零件需求，尤其在内存领域上已经明显看出影响。
       由于三星占整体eMCP出货量至少六成以上，因此三星 eMCP供货吃紧将连带影响联发科针对中国手机客户出货进度。TrendForce表示，由于联发科深耕中国市场加上公版设计简便且价格极具竞争力，中国手机品牌厂商大举采用联发科芯片进行设计开发，且内存多采用eMCP方案，主流配置容量如eMCP4+4、4+8等产品在中低价位市场广受欢迎，而高价位的产品也不乏应用eMCP16+8等容量配置。在三星减少供货下，预估四月份三星eMCP的供货仅能满足中国一线智能型手机品牌如华为、中兴、酷派、联想整体需求约七成甚至更低，而二三线手机厂商的供货将更为吃紧，主流应用如4+4、4+8等产品将直接冲击第二季中国品牌中低价位智能型手机的出货量。
       TrendForce认为，倘若四月份原厂如三星、SK海力士无法解决eMCP供货不足的问题，而其他内存供货商又无法有效填补此一缺口，届时智能型手机厂商的eMCP库存将严重低于安全水位，极可能产生骨牌效应连带影响到其他智能型手机相关零组件如主芯片，面板等产品出货进度，将进一步扩大影响其他相关零件供货商的营运表现，将对中国手机品牌厂造成不小的冲击。