传立讯精密、歌尔进军芯片封装业务

传立讯精密、歌尔进军芯片封装业务

3月16日报道，知情人士称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始准备为苹果提供芯片封装服务。

知情人士称，立讯精密正在为苹果AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片，包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

此外，歌尔股份也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到目前为止在这方面赢得的订单远远少于立讯精密。

对苹果来说，供应链中多了两家芯片组装商，让苹果有了更大的议价能力。与此同时，这对整个半导体行业的发展也是有利的。毕竟，又有新的厂商向价值链上游移动，进入技术密集度更高的半导体领域，有助于打造一个完全独立的芯片产业。