传立讯精密、歌尔进军芯片封装业务

来源:网络整理 作者: 时间:2022-03-16 16:34

立讯精密 歌尔 芯片封装

3月16日报道,知情人士称,苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密(Luxshare)和歌尔(Goertek),已开始准备为苹果提供芯片封装服务。

知情人士称,立讯精密正在为苹果AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”(SiP)服务。即将多种功能芯片,包括处理器和存储器等功能芯片,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。

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此外,歌尔股份也在关注芯片组装业务,但由于技术困难,到目前为止在这方面赢得的订单远远少于立讯精密。

对苹果来说,供应链中多了两家芯片组装商,让苹果有了更大的议价能力。与此同时,这对整个半导体行业的发展也是有利的。毕竟,又有新的厂商向价值链上游移动,进入技术密集度更高的半导体领域,有助于打造一个完全独立的芯片产业。


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