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联发科攻5G 形成三强鼎立格局
继全球芯片大厂高通日前在骁龙峰会上发布全球首款5G手机芯片「骁龙855」之后，台湾的联发科也在7日正式在广州发表该公司首款5G多模整合基带芯片「HelioM70」，正式宣布加入5G竞争行列，业内人士指出，随着高通、联发科相继发表5G应用芯片，再
继全球芯片大厂高通日前在骁龙峰会上发布全球首款5G手机芯片「骁龙855」之后，台湾的联发科也在7日正式在广州发表该公司首款5G多模整合基带芯片「HelioM70」，正式宣布加入5G竞争行列，业内人士指出，随着高通、联发科相继发表5G应用芯片，再
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