联发科攻5G 形成三强鼎立格局

　　继全球芯片大厂高通日前在骁龙峰会上发布全球首款5G手机芯片「骁龙855」之后，台湾的联发科也在7日正式在广州发表该公司首款5G多模整合基带芯片「Helio M70」，正式宣布加入5G竞争行列，业内人士指出，随着高通、 联发科相继发表5G应用芯片，再加英特尔也在积极布局该领域，未来5G手机芯片由高通、联发科、英特尔三大巨头竞争的局面也将越来越清晰。

　　事实上，面对大陆的5G领域的发展越来越快速，高通在全球5G产业的布局也日趋积极，今年10月，高通才主动向台湾的5G办公室及中华电信表态，要加入台湾的5G国家队，与台厂连手抢玫全球的5G专网商机。

　　业内人士指出，从上述骁龙855芯片的发表来看，高通在5G手机芯片的发展仍然是各厂中最快的，台厂站队高通，对于将来抢攻首波全球5G商机相当有帮助。

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　　值得注意的是，目前高通在5G芯片的主要竞争对手包括联发科及英特尔，尤其联发科7日在广州发表5G多模整合基带芯片「Helio M70」，由于该款支持5G各项关键技术，是一款独立的5G基带芯片，显示联发科紧追高通之后的姿态相当明显。

　　不过，分析师也指出，由于联发科及英特尔的5G手机芯片预计须等到2020年才会推出，这也意味着明年的5G手机芯片市场上，甚至很有可能出现高通一家独大的局面。

　　不过，目前联发科及英特尔在5G领域的介入步调越来越快，除了联发科的「Helio M70」芯片外，英特尔的5G基频芯片XMM 8160也已提前半年，于11月正式对外发表，显然未来的5G芯片市场由这三家公司「 三强鼎立」的格局将更为明确。