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集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展

据中电科电子装备集团有限公司，日前，电科装备利用具有自主知识产权的关键装备，建成的集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展。电科装备指出，为某客户顺利完成了减薄、划切、挑粒等工序的批量生产任务，得到客户的良好反馈。该示范线的运行，通过设备研发与

集成电路封装国产化设备

2019-06-21 09:31