集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展

　　据中电科电子装备集团有限公司，日前，电科装备利用具有自主知识产权的关键装备，建成的集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展。

　　电科装备指出，为某客户顺利完成了减薄、划切、挑粒等工序的批量生产任务，得到客户的良好反馈。该示范线的运行，通过设备研发与生产线验证有机结合，为持续提升国产集成电路装备的稳定性和可靠性，开辟了一条新道路。

　　据介绍，电科装备集成电路封装设备工艺示范线具备三大功效：一是验证设备、验证工艺，将减薄、划切、倒装、引线键合等设备在验证线上进行稳定性、可靠性、工艺适应性的考核验证,使设备得以不断改进、完善，从而提高设备的稳定性、可靠性、适应性。二是验证设备批量化生产，提升设备批量交付的能力，扩大市场份额与占有率。三是培养局部成线的能力，为提供整体解决方案积累经验。

　　此外，电科装备指出，经过近4年的发展，集成电路封装设备工艺示范线的切割代工业务已稳定运行并形成量产，代工客户数量超过30家。下一步，示范线切割代工业务将逐步向QFN、高端LED产品、陶瓷材料元器件等高端产品倾斜，进一步扩大行业影响力。

　　中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，该公司具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

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