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Intel公开三项全新封装技术：灵活、高能集成多芯片
在本周旧金山举办的SEMICONWest大会上，Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术，并推出了一系列全新基础工具，包括EMIB、Foveros技术相结合的创新应用，新的全方位互连(ODI)技术等。作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应
在本周旧金山举办的SEMICONWest大会上，Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术，并推出了一系列全新基础工具，包括EMIB、Foveros技术相结合的创新应用，新的全方位互连(ODI)技术等。作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应
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