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LEAP Expo 2019：对次品说No，SMT检测了解一下？
电子技术的飞腾发展，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。人工检查的难度不断增加，多机种、小批量、频繁换线对SMT工厂的制程能力要求越来越高。并且，在任何产品的设计及生产过程中，无法避免设
电子技术的飞腾发展，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。人工检查的难度不断增加，多机种、小批量、频繁换线对SMT工厂的制程能力要求越来越高。并且，在任何产品的设计及生产过程中，无法避免设
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