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富士电机：将在2021年实现功率半导体300mm晶圆量产

据LIMO网站报道，近日，富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。发言人称，为响应汽车和产业大口径化需求，富士电机正在积极推进研发，“但考虑到需要克服较大的性能差异，技术上需要再等2到3年”，暗示在2021

富士电机功率半导体晶圆

2019-11-28 15:14