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  • 富士电机:将在2021年实现功率半导体300mm晶圆量产

    据LIMO网站报道,近日,富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。发言人称,为响应汽车和产业大口径化需求,富士电机正在积极推进研发,“但考虑到需要克服较大的性能差异,技术上需要再等2到3年”,暗示在2021

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    2019-11-28 15:14

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