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  • 有一个国内“首家”特色企业,中科融合AI+3D芯片预计明年初流片

    作为专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业,据36氪报道,目前中科融合的光机产品已于今年8月开始出货,AI-3D专用SOC芯片已经完成FPGA验证,预计2020年初流片。中科融合官方消息显示,作为国内第一家专注于“AI+3D”

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    2019-12-13 16:03

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