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有一个国内“首家”特色企业，中科融合AI+3D芯片预计明年初流片
作为专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业，据36氪报道，目前中科融合的光机产品已于今年8月开始出货，AI-3D专用SOC芯片已经完成FPGA验证，预计2020年初流片。中科融合官方消息显示，作为国内第一家专注于“AI+3D”
作为专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业，据36氪报道，目前中科融合的光机产品已于今年8月开始出货，AI-3D专用SOC芯片已经完成FPGA验证，预计2020年初流片。中科融合官方消息显示，作为国内第一家专注于“AI+3D”
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