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  • 芯华章发布《EDA 2.0白皮书》 率先提出下一代EDA关键路径

    6月11日消息,在南京举行的“2021世界半导体大会”上,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章正式发布《EDA2.0白皮书》,明确下一代集成电路智能设计流程(EDA2.0)目标,并开创性地提出平台服务模式——EDaaS(Ele

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    2021-06-11 14:24
  • 国产EDA厂商芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资

    国产EDA(集成电路设计工具)企业芯华章13日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。芯华章原有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青本轮继续跟投。EDA是集成电路产业创新

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    2021-05-13 09:43
  • 芯华章短短两月连获3轮融资 追创新跟潜力布局EDA 2.0

    近期,国产EDA厂商芯华章宣布完成A轮融资,该轮融资规模超2亿元,由高榕资本领投,五源资本和上海妤涵参投。另外芯华章现有股东,云晖资本、高瓴创投等继续在本轮跟投。编者发现,这已经是芯华章10月份以来,连续第三个月获得亿元级别的融资了。显然,前两

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    2021-02-05 10:31
  • EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程

    今天,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资

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    2021-01-25 09:22
  • 芯华章宣布完成A轮超2亿元融资 全面布局研发EDA 2.0

    12月9日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。公司现有股东,云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展,继续在

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    2020-12-09 13:41
  • EDA公司芯华章获融资 部署下一代验证EDA系统和软件

    EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成近亿元Pre-A+轮融资,由高瓴创投领投,中芯聚源和松禾资本参与投资,Pre-A轮投资人云晖资本和大树长青继续跟投。本轮融资是芯华章继上月刚公布的亿元Pre-A轮后的再度融资,资金将继

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    2020-11-09 10:26
  • 行业领先EDA公司芯华章获亿元Pre-A轮融资

    2020年10月16日,EDA(电子设计自动化)智能工业软件和系统领先企业芯华章今日宣布获亿元Pre-A轮融资。本轮由云晖资本领投,大数长青和真格基金参与投资。本轮融资是芯华章在获得政府引导资金支持后的首次市场化融资,资金将用于芯华章研发力量在

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    2020-10-16 14:31

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