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芯华章发布《EDA 2.0白皮书》 率先提出下一代EDA关键路径
6月11日消息，在南京举行的“2021世界半导体大会”上，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布《EDA2.0白皮书》，明确下一代集成电路智能设计流程（EDA2.0）目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS（Ele
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国产EDA厂商芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资
国产EDA（集成电路设计工具）企业芯华章13日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。芯华章原有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青本轮继续跟投。EDA是集成电路产业创新
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芯华章短短两月连获3轮融资 追创新跟潜力布局EDA 2.0
近期，国产EDA厂商芯华章宣布完成A轮融资，该轮融资规模超2亿元，由高榕资本领投，五源资本和上海妤涵参投。另外芯华章现有股东，云晖资本、高瓴创投等继续在本轮跟投。编者发现，这已经是芯华章10月份以来，连续第三个月获得亿元级别的融资了。显然，前两
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EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资，加速推进EDA 2.0研发进程
今天，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资
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芯华章宣布完成A轮超2亿元融资 全面布局研发EDA 2.0
12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在
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EDA公司芯华章获融资 部署下一代验证EDA系统和软件
EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大树长青继续跟投。本轮融资是芯华章继上月刚公布的亿元Pre-A轮后的再度融资，资金将继
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行业领先EDA公司芯华章获亿元Pre-A轮融资
2020年10月16日，EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统领先企业芯华章今日宣布获亿元Pre-A轮融资。本轮由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。本轮融资是芯华章在获得政府引导资金支持后的首次市场化融资，资金将用于芯华章研发力量在