EDA 2.0-标签

芯华章短短两月连获3轮融资追创新跟潜力布局EDA 2.0

近期，国产EDA厂商芯华章宣布完成A轮融资，该轮融资规模超2亿元，由高榕资本领投，五源资本和上海妤涵参投。另外芯华章现有股东，云晖资本、高瓴创投等继续在本轮跟投。编者发现，这已经是芯华章10月份以来，连续第三个月获得亿元级别的融资了。显然，前两

芯华章融资 EDA 2.0

2021-02-05 10:31
EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资，加速推进EDA 2.0研发进程

今天，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资

芯华章融资 EDA 2.0

2021-01-25 09:22