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  • 芯华章短短两月连获3轮融资 追创新跟潜力布局EDA 2.0

    近期,国产EDA厂商芯华章宣布完成A轮融资,该轮融资规模超2亿元,由高榕资本领投,五源资本和上海妤涵参投。另外芯华章现有股东,云晖资本、高瓴创投等继续在本轮跟投。编者发现,这已经是芯华章10月份以来,连续第三个月获得亿元级别的融资了。显然,前两

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    2021-02-05 10:31
  • EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程

    今天,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资

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    2021-01-25 09:22

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