芯华章短短两月连获3轮融资 追创新跟潜力布局EDA 2.0

芯华章短短两月连获3轮融资 追创新跟潜力布局EDA 2.0

近期，国产EDA厂商芯华章宣布完成A轮融资，该轮融资规模超2亿元，由高榕资本领投，五源资本和上海妤涵参投。另外芯华章现有股东，云晖资本、高瓴创投等继续在本轮跟投。

编者发现，这已经是芯华章10月份以来，连续第三个月获得亿元级别的融资了。显然，前两轮是作为此次A轮融资的前奏，这也代表芯华章的产品和商业模式已得到资本市场认可，将会进入成熟发展阶段。对此，资金也将逐步用于研发和人才等支出，以支持其全面布局EDA2.0的技术研究和产品研发。

众所周知，现在的芯片制程越来越来小，晶体管数量逐渐庞大，其设计的复杂度决定了必须要由EDA完成。逻辑综合工具及往后发展起来的EDA技术，让更大规模的集成电路成为可能。

因此，EDA逐步成为芯片设计最上游、最高端的产业之一，而当中主要工具被国外三大EDA软件厂商（Synopsys、Cadence、Mentor Graphics）抢占，全球市场份额在65%左右。关键的是，他们几家在中国的市场份额达到95%，已经是垄断式的存在。

对于成立不久的芯华章，其涉及的业务场景是EDA技术密度最高、需求量最大的芯片验证环节，验证产品将包括硬件仿真器、FPGA原型验证、智能验证等等。

编者认为，当前国内在EDA领域虽然模拟芯片工具上取得了进展，但在数字仿真、验证等多个环节存在的短板还是非常明显的，面临严峻的国际形势。对此，国产EDA企业除了要向高端方向布局之外，也可以从小而精的局部去发力，由点及面逐步发展，因为这是相对容易去突破的，而日后与代工厂的合作也是缩短差距的关键手段。

目前芯华章研究的EDA 2.0技术，正是面向未来数字经济的新型EDA科学技术，主要能够简化芯片创新流程且降低技术门槛。

另一方面，参考美国DARPA此前推出的ERI电子复兴计划，其目的是应对先进系统级芯片、系统级封装和PCB的设计所需成本和时间的急剧增加，计划的核心正在于将AI技术和大数据更好的应用于EDA产品中，进一步降低集成电路设计的难度而增加研发效率，这也很好的指明了EDA技术未来的发展方向。

总的来说，AI算法结合大数据，才能使EDA在处理大规模系统设计与验证上可以拥有机器学习的能力，同时结合硬件平台的技术与资源优势，实现EDA的智能化与颠覆性创新。

如此一来，鉴于国内AI、云计算和大数据优势技术给予的技术高起点，而芯华章作为新秀的技术包袱相对较少，这自然属于它与传统国际EDA巨头相比的优势所在。自今年九月起，芯华章将基于经典验证方法学及技术，逐步推出三款商用级别的开源EDA验证产品，并在多项性能指标上提供专业技术支持，这都是一些好的开始。

尽管国内EDA公司和国际大厂相比仍有差距，但不阻一批国产EDA厂商崭露头角。除芯华章外，今年国内EDA融资热度不断上涨。4月，概伦电子宣布已完成数亿人民币的A轮融资；5月，芯愿景向科创板发起冲击，拟募集资金4.65亿元；9月，思尔芯宣布完成新一轮数亿元人民币融资。

资料显示，5年后国产芯片的自给率要从30%提到到70%左右。鉴于集成电路行业与EDA产业紧密的协同关系，国内EDA产业的市场容量也会随之水涨船高增加5倍左右，潜力无限。

总的来说，芯华章等国内企业被寄望于能在短时间内专注于自身领域的突破并形成合力，为中国芯片产业链补齐EDA短板，以加快EDA创新并降低其使用门槛，在加速完善中国EDA产业链的同时提高集成电路创新效率。