-
沪硅产业：拟约29.5亿元在芬兰投建半导体特色硅片扩产项目
5月10日讯，沪硅产业公告，为加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用200mm半导体硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，全资子公司芬兰OkmeticOy拟在芬兰万塔市投资建设200mm半导
-
沪硅产业50亿元定增落地 大基金二期获配15亿
日前，沪硅产业披露了定增结果，公司此次向特定对象发行A股股票总数量约为2.4亿股，发行价格为20.83元/股，募集资金总额约50亿元。从定增结果来看，本次发行对象最终确定为18家，大基金二期位列其中，获配股数最多，为7201万股，获配约15亿元
-
沪硅产业公布50亿元再融资计划 加码两项“300mm”项目
1月14日消息，日前，上海硅产业集团股份有限公司（证券简称：沪硅产业）发布《2021年度向特定对象发行A股股票预案》等公告，宣布正式启动公司科创板上市后首次再融资。作为掌握先进核心技术的国内硅片龙头企业，沪硅产业本次再融资旨在加码主业产能建设。
-
沪硅产业三季报仍难扭亏 300mm硅片扩产明年或将提速
如果要在沪硅产业身上寻找一个关键词，那无疑是“盈利”。当下，300mm半导体硅片业务仍在产能爬坡阶段，固定成本攀升，研发投入加码，公司短期盈利仍然承压。10月29日，沪硅产业发布的三季报显示，公司今年前三季度归母净利润亏损173.69万元，亏损