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盛美半导体设备收到了第一笔配置高速电镀技术的设备订单
搭载新功能的ECPap设备可通过控制晶圆级电场来实现晶圆和芯片内更强的均一性，从而获得更高的产能。作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术，该技术可适用于盛美的电镀设备ECPap，支持铜，镍
搭载新功能的ECPap设备可通过控制晶圆级电场来实现晶圆和芯片内更强的均一性，从而获得更高的产能。作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术，该技术可适用于盛美的电镀设备ECPap，支持铜，镍
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