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国家大基金加持，能否助力德邦科技科创板上市？
10月13日，据报道，烟台德邦科技股份有限公司(下称“德邦科技”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资6.44亿元。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料
10月13日，据报道，烟台德邦科技股份有限公司(下称“德邦科技”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资6.44亿元。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料
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